出口型電鍍設(shè)備 深圳志成達(dá)供應(yīng)

滾鍍機(jī)的工作原理

將小工件裝入帶孔的滾筒（聚氯乙烯或不銹鋼材質(zhì)），滾筒浸入電解液后緩慢旋轉(zhuǎn)（5~15 轉(zhuǎn) / 分鐘），通過滾筒壁的孔洞使電解液流通，同時(shí)工件在滾筒內(nèi)翻滾，確保鍍層均勻附著。

優(yōu)勢：

高效率：單次可處理數(shù)千件小工件，產(chǎn)能遠(yuǎn)超掛鍍（適合單件或少量）。

低成本：減少人工掛卸成本，滾筒導(dǎo)電桿統(tǒng)一通電，能耗相對較低。

均勻性：工件在滾筒內(nèi)動(dòng)態(tài)接觸電解液，避免屏蔽效應(yīng)（掛鍍中工件相互遮擋導(dǎo)致鍍層不均）。

與生產(chǎn)線其他環(huán)節(jié)的配合

前處理：需先通過除油、酸洗去除工件表面油污和氧化皮，否則影響鍍層結(jié)合力（滾鍍機(jī)不具備前處理功能，依賴生產(chǎn)線前段設(shè)備）。

后處理：滾鍍完成后，工件隨滾筒吊出，進(jìn)入水洗槽、鈍化槽或封閉槽（如鍍鋅后的藍(lán)白鈍化），終干燥（生產(chǎn)線后段設(shè)備完成）。

自動(dòng)化控制：滾鍍機(jī)的轉(zhuǎn)速、電鍍時(shí)間、電流電壓等參數(shù)由生產(chǎn)線 PLC 系統(tǒng)統(tǒng)一控制，與傳輸裝置（如行車）聯(lián)動(dòng)，實(shí)現(xiàn) “上料→前處理→滾鍍→后處理→下料” 全流程自動(dòng)化。 電鍍廢水的重金屬回收設(shè)備采用離子交換樹脂，高效吸附鎳、銅離子，實(shí)現(xiàn)資源循環(huán)利用。出口型電鍍設(shè)備

電鍍設(shè)備如何分類？

根據(jù)工藝類型和應(yīng)用場景的不同，可分為以下幾大類：

一、傳統(tǒng)濕法電鍍設(shè)備

1. 前處理設(shè)備

清洗設(shè)備

酸洗/堿洗槽

電解脫脂設(shè)備

2.電鍍槽

鍍槽主體：耐酸堿材質(zhì)的槽體

加熱/冷卻系統(tǒng)：控制電鍍液溫度

攪拌裝置：機(jī)械攪拌、空氣攪拌或磁力攪拌

3.電源與控制系統(tǒng)

整流器：提供直流電源，控制電流密度和電壓

自動(dòng)化控制：PLC或觸摸屏系統(tǒng)

4. 后處理設(shè)備

水洗槽：

烘干設(shè)備

拋光設(shè)備

5. 環(huán)保與輔助設(shè)備

廢水處理系統(tǒng)：中和池、沉淀池、膜過濾設(shè)備

廢氣處理設(shè)備：酸霧吸收塔、活性炭吸附裝置

二、其他電鍍設(shè)備

1. 連續(xù)電鍍設(shè)備

滾鍍機(jī)：用于小件批量電鍍（如螺絲、紐扣）

掛鍍線：自動(dòng)懸掛輸送系統(tǒng)，適合大件（如汽車零件）連續(xù)電鍍

2. 選擇性電鍍設(shè)備

筆式電鍍工具

3. 化學(xué)鍍設(shè)備

無電解鍍槽：無需外接電源，通過化學(xué)反應(yīng)沉積金屬（如化學(xué)鍍鎳、鍍銅）

三、設(shè)備選型與應(yīng)用場景

電鍍類型                                              典型設(shè)備                                                    應(yīng)用領(lǐng)域                      裝飾性電鍍 （鍍鉻、鍍金）     掛鍍線、拋光機(jī)、真空鍍膜機(jī)                      珠寶、衛(wèi)浴五金、汽車裝飾件        功能性電鍍（鍍鎳、鍍鋅）      滾鍍機(jī)、脈沖電源、廢水處理系統(tǒng)      機(jī)械零件防腐、電子元件導(dǎo)電層            高精度電鍍                               水平電鍍線、化學(xué)鍍設(shè)備               印刷電路板微孔金屬化                           耐磨/耐高溫鍍層                            PVD/CVD設(shè)備、離子鍍系統(tǒng)           刀具涂層、航空發(fā)動(dòng)機(jī)葉片 出口型電鍍設(shè)備鍍鉻設(shè)備配置鉛銻合金陽極與陽極袋，過濾陽極泥渣，防止雜質(zhì)污染鍍液，維持硬鉻鍍層高硬度。

除油超聲波清洗機(jī)設(shè)備特點(diǎn)：槽體設(shè)計(jì)為全不銹鋼結(jié)構(gòu)，整體美觀大方，采用SUS304/316L不銹鋼板成型，堅(jiān)固耐用。功能完善，安裝簡單方便，易操作，**可靠。采用質(zhì)量換能器和獨(dú)特發(fā)生器，超聲強(qiáng)勁有力，搭配日本震頭，確保清洗力強(qiáng)且經(jīng)久耐用。配備自動(dòng)溫控加熱裝置，溫控范圍為室溫～100℃。超聲波槽體與發(fā)生器分體，功率、時(shí)間可調(diào)，使用及保養(yǎng)便捷。超聲波頻率可選：28KHZ、40KHZ、68KHZ、80KHZ、120KHZ、135KHZ等。支持按客戶需求定制規(guī)格尺寸。適用行業(yè)：五金、電鍍、鐘表、眼鏡、玻璃、光電、電子等多行業(yè)的除油除蠟污垢場景。

半導(dǎo)體滾鍍與傳統(tǒng)滾鍍的區(qū)別：

 對比項(xiàng)                              傳統(tǒng)滾鍍                                          半導(dǎo)體滾鍍                                                對象                     小型金屬零件（螺絲、紐扣等）               晶圓、芯片、微型半導(dǎo)體元件                               精度                               微米級                                             納米級（≤100nm）                                       潔凈度                          普通工業(yè)環(huán)境                                         無塵室（Class100~1000）                         工藝控制                    電流/時(shí)間粗調(diào)                                       實(shí)時(shí)閉環(huán)控制（電流、流量、溫度）               鍍液類型                      酸性/堿性鍍液                                      高純度鍍液（低雜質(zhì)）

發(fā)展趨勢：

大尺寸晶圓兼容：適配12英寸（300mm）晶圓，向18英寸過渡。環(huán)保鍍液：無物、低毒配方，減少廢水處理壓力。智能化集成：AI工藝優(yōu)化：通過機(jī)器學(xué)習(xí)預(yù)測鍍層缺陷。與CMP（化學(xué)機(jī)械拋光）、PVD設(shè)備聯(lián)動(dòng)，形成全自動(dòng)金屬化產(chǎn)線

總結(jié)：

半導(dǎo)體滾鍍設(shè)備是封裝與芯片制造的關(guān)鍵裝備，通過精密旋轉(zhuǎn)與鍍液控制，實(shí)現(xiàn)納米級金屬鍍層的均勻沉積。其技術(shù)在于潔凈環(huán)境下的高精度工藝控制 無氰鍍鋅設(shè)備使用鋅酸鹽絡(luò)合劑替代。

半導(dǎo)體滾鍍設(shè)備

是一種于半導(dǎo)體制造中金屬化工藝的精密設(shè)備，主要用于在半導(dǎo)體晶圓、芯片或微型元件表面沉積均勻的金屬鍍層。其在于通過可控的電化學(xué)或化學(xué)鍍工藝，實(shí)現(xiàn)高精度、高一致性的金屬覆蓋，滿足集成電路封裝、先進(jìn)封裝及微機(jī)電系統(tǒng)等領(lǐng)域的特定需求

與傳統(tǒng)滾鍍不同，半導(dǎo)體滾鍍更注重工藝潔凈度、鍍層精度及與半導(dǎo)體材料的兼容性。

二、功能

1.金屬互連：在晶圓上形成銅導(dǎo)線。

2.凸塊制備：沉積錫、銅、金等材料，用于芯片與基板的電氣連接。

3.阻擋層/種子層鍍覆：鍍鈦、鉭等材料，防止金屬擴(kuò)散并增強(qiáng)附著力。

三、設(shè)備組成

1.電鍍槽：

材質(zhì)：耐腐蝕材料，避免污染鍍液

鍍液循環(huán)系統(tǒng)：維持鍍液成分均勻，過濾顆粒雜質(zhì)

2.旋轉(zhuǎn)載具：

晶圓固定裝置：真空吸附或機(jī)械夾持，確保晶圓平穩(wěn)旋轉(zhuǎn)

轉(zhuǎn)速控制：通過伺服電機(jī)調(diào)節(jié)轉(zhuǎn)速，優(yōu)化鍍層均勻性

3.陽極系統(tǒng)：

可溶性/不溶性陽極：銅、鉑等材料，依鍍層需求選擇

陽極位置調(diào)節(jié)：控制電場分布，減少邊緣效應(yīng)

4.供液與噴淋系統(tǒng)：

多點(diǎn)噴淋頭：均勻分配鍍液至晶圓表面，避免氣泡滯留

流量控制：精確調(diào)節(jié)鍍液流速，匹配不同工藝需求

5.控制系統(tǒng)：

PLC/工控機(jī)：集成溫度、pH值、電流密度等參數(shù)監(jiān)測與反饋。

配方管理：存儲不同鍍層的工藝參數(shù) 貴金屬電鍍設(shè)備配備凈化循環(huán)系統(tǒng)，嚴(yán)格把控鍍金液雜質(zhì)含量，滿足芯片鍵合線的超高純度要求。山東電鍍設(shè)備周邊產(chǎn)業(yè)

噴淋式電鍍設(shè)備利用高壓噴頭將電解液均勻噴灑在工件表面，加速離子交換，提高電鍍效率，形狀復(fù)雜的工件。出口型電鍍設(shè)備

電感雙桶式滾鍍設(shè)備

是專為電感類電子元件（如線圈、磁芯、電感器等）設(shè)計(jì)的電鍍加工設(shè)備，其特點(diǎn)是采用雙滾筒結(jié)構(gòu)，結(jié)合滾鍍工藝，以實(shí)現(xiàn)小型電感元件的高效、均勻鍍層處理。

1. 結(jié)構(gòu)與原理

雙滾筒設(shè)計(jì)：兩個(gè)滾筒可同時(shí)或交替運(yùn)行，一桶裝卸時(shí)另一桶持續(xù)工作，減少停機(jī)時(shí)間，提升產(chǎn)能。

滾筒優(yōu)化：采用絕緣耐腐蝕材質(zhì)（如PP），開孔設(shè)計(jì)促進(jìn)鍍液流通，防纏繞結(jié)構(gòu)適配電感元件的細(xì)小特性。

滾鍍工藝：元件在滾筒內(nèi)翻滾，通過電流作用均勻沉積鍍層（如鎳、錫、銀），雙桶可調(diào)控轉(zhuǎn)速、電流等參數(shù)。

2. 優(yōu)勢

高效連續(xù)生產(chǎn)：雙桶交替作業(yè)支持大規(guī)模電鍍，尤其適合貼片電感（SMD）、磁環(huán)等小件批量處理。

鍍層均勻穩(wěn)定：滾筒旋轉(zhuǎn)避免元件堆積死角，結(jié)合陰極導(dǎo)電設(shè)計(jì)，確保復(fù)雜形狀表面鍍覆一致性。

低損傷高適配：柔和翻滾減少碰撞損耗，可適配防腐、可焊、導(dǎo)電等多種鍍層工藝需求。

3. 應(yīng)用與要點(diǎn)

典型場景：貼片電感、繞線電感、磁芯等鍍鎳（抗氧化）、鍍錫（焊接）或鍍銀（高導(dǎo)）處理。

關(guān)鍵注意：需匹配元件尺寸選擇滾筒孔徑，定期維護(hù)鍍液成分及導(dǎo)電觸點(diǎn)，避免漏料或鍍層缺陷。 出口型電鍍設(shè)備