2024-12-27 04:07:05
導(dǎo)熱電子灌封膠的應(yīng)用領(lǐng)域,隨著電子設(shè)備的應(yīng)用日益普遍,導(dǎo)熱電子灌封膠被普遍應(yīng)用于各種需要熱管理和環(huán)境保護(hù)的領(lǐng)域。以下是一些典型的應(yīng)用場(chǎng)景:1、 電源模塊與變壓器:電源模塊、變壓器等電力電子設(shè)備在工作時(shí)會(huì)產(chǎn)生大量的熱量,且工作環(huán)境常伴有高電壓和大電流。導(dǎo)熱電子灌封膠不僅能夠?qū)⑦@些設(shè)備產(chǎn)生的熱量有效導(dǎo)出,還能提供電氣絕緣,防止設(shè)備在高壓環(huán)境下發(fā)生電氣故障。2、 汽車(chē)電子:隨著汽車(chē)電子化程度的提高,導(dǎo)熱電子灌封膠在汽車(chē)電子中的應(yīng)用日益普遍。汽車(chē)中的電子控制單元(ECU)、電池管理系統(tǒng)(BMS)、逆變器等設(shè)備對(duì)散熱和防護(hù)有著極高的要求。灌封膠可以保護(hù)這些元件免受高溫、高濕、高振動(dòng)等惡劣環(huán)境的影響,同時(shí)提供穩(wěn)定的導(dǎo)熱性能,確保系統(tǒng)在長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行中的可靠性??梢员苊庖虮壤划?dāng)導(dǎo)致的粘稠度問(wèn)題。同時(shí),混合時(shí)的攪拌時(shí)間和力度也需注意,以確?;旌暇鶆?。北京聚氨酯導(dǎo)熱灌封膠
促進(jìn)劑對(duì)凝膠時(shí)間的影響,環(huán)氧樹(shù)脂常溫下粘度很大,與M ETHPA液體酸酐固化劑混合可有效降低樹(shù)脂粘度,但酸酐固化劑在固化環(huán)氧樹(shù)脂時(shí)反應(yīng)活化能很大,需要高溫固化。叔胺類(lèi)促進(jìn)劑可以有效地提高環(huán)氧樹(shù)脂的活性,使固化體系在較低的固化溫度和較短的固化時(shí)間內(nèi)獲得良好的綜合性能。溫度對(duì)凝膠時(shí)間的影響,溫度較低時(shí),固化體系活性較差,凝膠時(shí)間較長(zhǎng),適用期長(zhǎng),但膠液粘度大,流動(dòng)性差, 體系粘度增長(zhǎng)過(guò)慢,造成固化過(guò)程中的填料沉降,產(chǎn)生填料分布不均勻而引起的內(nèi)應(yīng)力灌封工藝性差。溫度很高時(shí),灌封工藝性也不好。固化溫度過(guò)高,固化體系固化反應(yīng)速度太快,雖然填料不會(huì)產(chǎn)生沉降, 但膠液凝膠時(shí)間很短,粘度增長(zhǎng)速度很快,會(huì)產(chǎn)生較大的固化內(nèi)應(yīng)力,導(dǎo)致材料綜合性能的下降。北京聚氨酯導(dǎo)熱灌封膠其靈活性允許在有限空間內(nèi)有效應(yīng)用。
排除氣泡在灌封過(guò)程中,要注意排除氣泡??梢暂p輕震動(dòng)被灌封物體,或者使用真空脫泡設(shè)備進(jìn)行脫泡處理,確保膠液中沒(méi)有氣泡殘留。氣泡會(huì)影響灌封膠的性能和外觀,甚至可能導(dǎo)致灌封失敗。四、固化過(guò)程選擇合適的固化條件根據(jù)產(chǎn)品說(shuō)明書(shū)上的要求,選擇合適的固化條件。一般來(lái)說(shuō),雙組份環(huán)氧灌封膠可以在常溫下固化,也可以通過(guò)加熱加速固化。如果選擇加熱固化,要注意控的制溫度和時(shí)間,避免溫度過(guò)高或時(shí)間過(guò)長(zhǎng)導(dǎo)致灌封膠性能下降。保持固化環(huán)境穩(wěn)定在固化過(guò)程中,要保持固化環(huán)境穩(wěn)定,避免溫度、濕度等因素的變化。溫度變化會(huì)影響固化速度和固化效果,濕度過(guò)高可能會(huì)導(dǎo)致灌封膠吸收水分,影響性能。避免外力干擾在固化過(guò)程中,要避免被灌封物體受到外力干擾,以免影響灌封膠的固化效果和性能??梢詫⒈还喾馕矬w放置在平穩(wěn)的地方,避免震動(dòng)和碰撞。
較常見(jiàn)的導(dǎo)熱灌封硅膠是雙組份(A、B組份)構(gòu)成的,其中包括加成型或縮合型兩類(lèi)硅橡膠,加成型的可以深層灌封并且固化過(guò)程中沒(méi)有低分子物質(zhì)的產(chǎn)生,收縮率極低,對(duì)元件或灌封腔體壁的附著良好結(jié)合。縮合型的收縮率較高對(duì)腔體元器件的附著力較低。單組分導(dǎo)熱灌封硅橡膠也包括縮合型的和加成型的兩種,縮合型的一般對(duì)基材的附著力很好但只適合淺層灌封,單組分導(dǎo)熱硅橡膠一般需要低溫(冰箱保存),灌封以后需要加溫固化。導(dǎo)熱灌封硅橡膠依據(jù)添加不同的導(dǎo)熱物可以得到不同的導(dǎo)熱系數(shù),普通的可以達(dá)到0.6-2.0,高導(dǎo)熱率的可以達(dá)到4.0以上。一般生產(chǎn)廠家都可以根據(jù)需要專(zhuān)門(mén)調(diào)配。新研發(fā)的導(dǎo)熱灌封膠在提高導(dǎo)熱性能的同時(shí)降低了成本。
導(dǎo)熱灌封膠選型注意什么?1)工作溫度范圍,因?yàn)閷?dǎo)熱膠自身的特征,其任務(wù)溫度規(guī)模是很廣的。工作溫度是確保導(dǎo)熱硅膠處于固態(tài)或液態(tài)的一個(gè)主要參數(shù),溫度過(guò)高,導(dǎo)熱膠流體體積膨脹,分子間間隔拉遠(yuǎn),互相感化削弱,粘度下降;溫度下降,流體體積縮小,分子間間隔收縮,互相感化增強(qiáng),粘度回升,這兩種情形都不利于散熱。如果所承受是在100℃左右的,那么使用環(huán)氧樹(shù)脂和聚氨酯都是可以的,而有機(jī)硅是可以承受-60℃~200℃的高低溫;抗冷熱變化能力,有機(jī)硅較好,其次是聚氨酯,環(huán)氧樹(shù)脂較差;2)其他的考慮因素,比如元器件承受內(nèi)應(yīng)力的情況,戶(hù)外使用還是戶(hù)內(nèi)使用,受力情況,是否要求阻燃、顏色要求以及手動(dòng)或自動(dòng)灌封等等。對(duì)于戶(hù)外設(shè)備,導(dǎo)熱灌封膠能抵御紫外線和其他惡劣條件。北京聚氨酯導(dǎo)熱灌封膠
當(dāng)電子器件需要散熱防護(hù)時(shí),導(dǎo)熱灌封膠是理想的選擇之一。北京聚氨酯導(dǎo)熱灌封膠
灌封膠導(dǎo)熱系數(shù)的測(cè)試主要可以通過(guò)以下幾種方法進(jìn)行:??穩(wěn)態(tài)熱流法(?ASTMD5470)??:?將樣品置于兩個(gè)平板間,?施加一定的熱流量和壓力,?測(cè)量通過(guò)樣品的熱流,?根據(jù)熱流量數(shù)據(jù)計(jì)算導(dǎo)熱系數(shù)。?適用于薄型熱導(dǎo)性固體電工絕緣材料,?特別適合軟性材料如導(dǎo)熱膏和導(dǎo)熱硅的膠?12。??瞬態(tài)平面熱源法(?ISO22007-2)??:?能夠同時(shí)測(cè)量熱導(dǎo)率、?熱擴(kuò)散率以及單位體積的熱容,?測(cè)試范圍廣、?精度高、?重復(fù)性好、?測(cè)量時(shí)間短、?操作簡(jiǎn)便,?且不受接觸熱阻的影響,?測(cè)試結(jié)果更貼近于材料本身的導(dǎo)熱系數(shù)?1。?測(cè)試時(shí)需注意制樣模具的選擇、?除泡處理以及測(cè)試系統(tǒng)的設(shè)置和調(diào)整等步驟?灌封膠導(dǎo)熱系數(shù)的測(cè)試主要可以通過(guò)以下幾種方法進(jìn)行:??穩(wěn)態(tài)熱流法(?ASTMD5470)??:?將樣品置于兩個(gè)平板間,?施加一定的熱流量和壓力,?測(cè)量通過(guò)樣品的熱流。 北京聚氨酯導(dǎo)熱灌封膠