崇明區(qū)自動(dòng)化愛爾法錫條 上海熾鵬新材料科技供應(yīng)

ALPHA阿爾法錫線有不同化學(xué)和焊劑含量百分比，適用于人工焊和自動(dòng)焊 ALPHA阿爾法錫線有不同化學(xué)和焊劑含量百分比，適用于人工焊和自動(dòng)焊 免洗焊芯具有與大多數(shù)RMA型焊劑類似的活性且殘留物透明 LPHA焊錫絲 ALPHA阿爾法系列高質(zhì)量焊錫絲分為免清洗（TELECORE）、水溶性（PURECORE）。專門用于手工焊接，元器件安裝和表面組裝技術(shù)返修焊接。所有產(chǎn)品的生產(chǎn)基地，以國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化組織12224-1規(guī)格和試驗(yàn)方法。 ●適用于所有手工和機(jī)器自動(dòng)焊接、元器件安裝和返修。 ●高焊接能力，助焊劑殘留腐蝕極低甚至沒有腐蝕性。 ●助焊劑芯分布均勻。 ●可焊性能，焊點(diǎn)強(qiáng)度高。 ●有松香/樹脂和無鉛選擇。在給美國(guó)阿爾法錫絲去除氧化膜的時(shí)候，助焊劑中的表面活性劑也開始運(yùn)作。崇明區(qū)自動(dòng)化愛爾法錫條

ALPHA? OM-340 是一款無鉛免清洗焊膏，適用于多種應(yīng)用。ALPHA OM-340 具有同類產(chǎn)品中比較低的球窩缺點(diǎn)率，并且在電路內(nèi)測(cè)試/引腳測(cè)試中實(shí)現(xiàn)了出色的***通過良率。ALPHA OM-340 在多種電路板設(shè)計(jì)上也能產(chǎn)生出色的印刷能力性能，尤其是在具有超精細(xì)特征重復(fù)性和高“吞吐量”的應(yīng)用中。 出色的回流工藝窗口提供了優(yōu)異的 CuOSP 焊接性，能夠很地熔合多種沉積尺寸，具有出色的抗隨機(jī)錫珠形成性能以及抗片式元件間錫珠性能。ALPHA OM-340 的配方可產(chǎn)生優(yōu)異的焊點(diǎn)外觀，以及同類產(chǎn)品中比較高的線路板引腳測(cè)試良率。此外，ALPHA OM-340 的 IPC III 類空洞和 ROL0 IPC 分類能力確保了很大程度提高長(zhǎng)期產(chǎn)品可靠性。。。 ALPHA? CVP-390崇明區(qū)自動(dòng)化愛爾法錫條Alpha錫膏的回流是溫度與時(shí)間的函數(shù)，如果未到達(dá)足夠的溫度或時(shí)間，錫膏就不會(huì)回流。

ALPHA?CVP-390ALPHACVP-390是一款無鉛、完全不含鹵素的免清洗焊膏，專為要求焊接殘留物具有優(yōu)異在線測(cè)試性能并且符合JIS標(biāo)準(zhǔn)銅腐蝕性測(cè)試的應(yīng)用而設(shè)計(jì)。本產(chǎn)品還能實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的細(xì)間距印刷能力。其優(yōu)異的印刷焊膏量可重復(fù)性有助降低因印刷工藝波動(dòng)而造成的缺點(diǎn)。此外，ALPHACVP-390能實(shí)現(xiàn)IPC7095標(biāo)準(zhǔn)的第三級(jí)空洞性能。，。，。，。ALPHA?OM-338PTALPHAOM-338-PT是一款無鉛、免清洗焊膏，適用于各種應(yīng)用場(chǎng)合。ALPHAOM-338-PT寬闊的工藝窗口使制造商從有鉛轉(zhuǎn)為無鉛所遇到的困難減到少。該焊膏提供了與有鉛工藝類同的工藝性能*。ALPHAOM-338-PT在不同設(shè)計(jì)的板片上均表現(xiàn)出***的印刷能力，尤其在超細(xì)間距(1方型)可重復(fù)印刷以及高產(chǎn)量的應(yīng)用條件下。ALPHAOM-338-PT的配方專為增強(qiáng)OM-338的在線針測(cè)良率而設(shè)計(jì)，而此改變并不影響電可靠性。

ALPHAOL107E焊膏ALPHAOL107E焊膏用于精細(xì)模板印刷的焊膏概述ALPHAOL107E是一種針對(duì)精細(xì)模板印刷表面封裝應(yīng)用的無鹵化物焊膏。雖然與操作條件有關(guān)，但其粘附壽命超過24小時(shí)。以下為規(guī)格說明的范例。本產(chǎn)品有多種金屬含量和粘度選擇，如下表所示。詳細(xì)內(nèi)容請(qǐng)聯(lián)系A(chǔ)lpha的技術(shù)支援人員。應(yīng)用合金類型金屬含量顆粒尺寸粘度（±10%）模板印刷63Sn/37Pb62Sn/36Pb/2AgNT4S９０％325m400m2000P400m適用于間距的QFP以及1005芯片元件。NT4S適合用于非元件豎立的合金特性與優(yōu)點(diǎn)OL107E焊膏：***的活性可提高潤(rùn)濕能力。助焊劑不包含鹵化物離子。精心選擇的溶劑系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)***的滾動(dòng)屬性和可印刷性。穩(wěn)定的粘度延長(zhǎng)了模板的壽命。即使在長(zhǎng)達(dá)1小時(shí)的停機(jī)后，仍能保持穩(wěn)定印刷專有系統(tǒng)的應(yīng)用降低了焊料表面助焊劑殘留的產(chǎn)生，從而實(shí)現(xiàn)滿意的可針測(cè)性。產(chǎn)品信息合金:63Sn/37Pb62Sn/36Pb/2AgNT4S對(duì)于其他合金，請(qǐng)聯(lián)系確信電子公司當(dāng)?shù)劁N售辦事處。例如焊料合金的電阻率高低會(huì)直接影響其本身的導(dǎo)電性能，導(dǎo)電性能降低，則會(huì)直接影響電子產(chǎn)品的質(zhì)量。

    有機(jī)可焊性保護(hù)層（OSP）是用于印刷電路板（PCB）銅焊盤上超薄的**終有機(jī)表面涂層，可在各種條件下提供抗氧化保護(hù)。與用于相同目的的金屬涂層相比，OSP涂層成本更低，非常易于加工以及可保證較好的平整度；這些優(yōu)勢(shì)使其對(duì)于PCB制造商和裝配商而言具有很大的吸引力。OSP表面處理形成的焊點(diǎn)不含任何來自表面處理金屬雜質(zhì)，因此電遷移趨勢(shì)可忽略不計(jì)。***調(diào)查顯示，OSP已占據(jù)了60％以上的PCB市場(chǎng)并延伸到諸如汽車這樣的高可靠性市場(chǎng)中，這些市場(chǎng)傳統(tǒng)上都是使用金屬化表面處理。然而，OSP涂層也有一些缺點(diǎn)。接觸一次或多次熱處理后的OSP對(duì)焊料而言更具挑戰(zhàn)性，尤其是在波峰焊和選擇性焊接應(yīng)用中。比如說，厚的多層雙面OPS處理PCB經(jīng)過一次或多次表面貼裝回流焊接后，在波峰焊時(shí)可能會(huì)發(fā)生焊料潤(rùn)濕或孔填充性能的下降。這對(duì)所有裝配商都構(gòu)成了巨大挑戰(zhàn)，尤其是對(duì)于使用更高工作溫度的SAC合金的無鉛工藝而言。工程師和研究人員提出了各種解決方案，以減輕OSP處理預(yù)回流板的不良波峰焊接性能。但是他們的方法更多地集中在優(yōu)化PCB或元件設(shè)計(jì)或優(yōu)化焊接工藝參數(shù)上。他們中有一些人還建議使用更多的活性助焊劑，但會(huì)留下腐蝕性的殘留物，降低組件的電氣性能。 解決方法是可以減小貼裝時(shí)的壓力，并采用上面推薦使用的模板開口形式，避免焊膏被擠壓到焊盤外邊去。崇明區(qū)自動(dòng)化愛爾法錫條

焊料合金的熱導(dǎo)率、電阻率、表面張力等因素的大小會(huì)對(duì)電子產(chǎn)品的制造工藝、產(chǎn)品的可靠性能造成巨大的影響。崇明區(qū)自動(dòng)化愛爾法錫條

2、在預(yù)熱階段，伴隨除去錫膏中易揮發(fā)溶劑的過程，Alpha錫膏內(nèi)部會(huì)發(fā)生氣化現(xiàn)象，有的被擠到Chip元件下面，回流時(shí)這部分無鉛錫膏也會(huì)熔化，而后從片狀阻容元件下擠出，形成錫珠。由其形成過程可見，預(yù)熱溫度越高，預(yù)熱速度越快，就會(huì)加大氣化現(xiàn)象中錫膏飛濺的可能，就越易形成錫珠。同時(shí)溫度越高，焊錫的氧化會(huì)加速、焊錫粉表面的氧化膜會(huì)阻止焊錫粉之間很地熔融為一體，會(huì)產(chǎn)生錫粒。這一現(xiàn)象采用適當(dāng)?shù)念A(yù)熱溫度與預(yù)熱速度可以避免。崇明區(qū)自動(dòng)化愛爾法錫條

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